jumpToMain

Konstrukcja punktu łożyskowania: obudowa

Tuleje

Tuleje KS PERMAGLIDE® są wtłaczane w obudowę, co zapewnia ich zamocowanie w płaszczyźnie promieniowej i osiowej. Nie jest tu konieczne żadne dodatkowe  mocowanie. Zaleca się następujące parametry otworu´ślepego obudowy:

  • chropowatość Rz10
  • faza fG 20° ±5°
    Faza ta ułatwia pasowanie wtłaczane.
 

Średnica otworu dG

Szerokość fazy fG

dG≤ 30

0.8 ± 0.3

30 < dG≤ 80

1.2 ± 0.4

80 < dG≤ 180

1.8 ± 0.8

180 < dG

2.5 ± 1.0

Tab. 1: Szerokość fazy fG otworu ślepego obudowy pod tuleje (rys. 1)

30046
Rys. 1: Faza na obudowie tulei PAP

Tuleje kołnierzowe

W przypadku tulei kołnierzowych należy uwzględnić promień przejścia między częścią promieniową i częścią osiową.

  • Tuleje kołnierzowe nie mogą przylegać do powierzchni w obszarze promieniowym.
  • W przypadku obciążeń osiowych kołnierz musi mieć zapewnione dostateczne podparcie.
     

Średnica otworu dG

Szerokość fazyfG

dG ≤ 10

1.2 ± 0.2

10 < dG

1.2 ± 0.2

Tab. 2: Chamfer width fG in the housing bore for lange bushes (Fig. 2)

30040
Rys. 2: Faza na obudowie tulei PAF

Mocowanie podkładek oporowych

Zalecenie:

  • Koncentryczne osadzenie zapewnia wyfrezowanie w obudowie (rys. 3)
    • Średnica i głębokości wyfrezowań patrz tabele wymiarowe
  • Niepożądany współobrót wykluczany jest przy użyciu bolca pasowanego lub wkrętu z łbem stożkowym płaskim (rys. 3 i 4)
    • Łeb wkrętu lub bolec pasowany musi być obniżony o min. 0,25 mm w stosunku powierzchni bieżnej (rys. 3 i 4)
    • Wielkości i rozmieszczenie otworów patrz tabele wymiarowe
  • Jeżeli nie jest możliwe wykonanie wyfrezowania w obudowie,
    • należy wykonać zabezpieczenie przy użyciu kilku bolców pasowanych lub wkrętów, (rys. 4) należy zastosować inne techniki połączeń.

Zabezpieczenie przed obracaniem n ie jest zawsze konieczne. W różnych sytuacjach tarcie statyczne między grzbietem podkładki i obudowy jest wystarczające.


​​​​​​​Inne techniki połączeniowe

Jeżeli jakość pasowania wtłaczanego tulei jest niedostateczna bądź jeżeli połączenie na bolec lub wkręt jest nieekonomiczne, można zastosować tanie alternatywne techniki połączeniowe:

  • spawanie laserowe
  • lutowanie miękkie
  • sklejanie, patrz wskazówkę poniżej
30043
Rys. 3: Mocowanie podkładki oporowej PAW w wyfrezowaniu obudowy
30049
Rys. 4: Mocowanie podkładki oporowej PAW bez wyfrezowania obudowy

Uwaga:

Temperatura warstwy docierającej lub ślizgowej nie może być wyższa niż +280°C w przypadku moduł KS PERMAGLIDE® P1 i +140°C w przypadku moduł KS PERMAGLIDE® P2. Klej nie  może się dostać na powierzchnię docierającą i ślizgową. Zalecenie: Zasięgnąć u producenta informacji na temat kleju, a w szczególności doboru kleju, obróbki wstępnej powierzchni, sposobu utwardzania, wytrzymałości, przedziału dopuszczalnych temperatur oraz rozszerzalności.

Contact

Would you like further information?

Download
Application examples

Take a look at our application examples with KS PERMAGLIDE® plain bearings